Page 44

me_418

44 Automation + Mechatronik Steckmodule für hocheffizienten Maschinenbau Standardisierung bedeutet im Maschinenbau einen großen Wettbewerbsvorteil. Diese Erfahrung macht die Mühlbauer GmbH. Der Sondermaschinenbauer hat sich in der Chipkarten- und Passherstellung sowie in der Halbleiterindustrie einen Namen gemacht. Modulare Steuerungstechnik ist ein Grund für die fehlerminimierte Produktion und die Effizienz der Anlagen. Allein beim neuen Die-Sorting-System DS Merlin haben sich bei Mühlbauer die Herstellungskosten und Lieferzeiten erheblich verkürzt.  Stefan Ziegler Mühlbauer mit Sitz in Roding ist ein innovatives und weltweit aktives Unternehmen.   4.2018 In der Sicherheitstechnik bietet Mühlbauer das gesamte Spektrum vom einfachen Fertigungsteil über komplexe Produktionsanlagen bis hin zu schlüsselfertigen Lösungen inklusive Gebäude- und Sicherheitsplanung. Dazu erläutert Martin Dimpfl, Leiter Electronic Engineering im Unternehmensbereich Automation: „In der Sparte Automation liegen die Schwerpunkte bei Maschinen für die Halbleiter-Endfertigung, zur RFID- und Tag-Herstellung, zur IDKarten und Pass-Produktion, auf Personalisierungsmaschinen für Dokumente und Bankkarten sowie auf komplexen Inspektionsanlagen. Hierzu zählt auch das neue Die- Sorting-System DS Merlin, mit dem sich bis zu 30.000 Dies (ungehäuste Mikrochips) pro Stunde verarbeiten lassen – inklusive einer vollständigen Vision-Inspektion auf eventuelle Beschädigungen. Neben der be- achtlichen Durchsatzerhöhung von 20 000 auf 30 000 Chips/Stunde, einer vereinfachten Maschineneinrichtung und -bedienung sowie dem verbesserten Wafer-Handling konnten zudem die Kosten im Vergleich zur Vorgängermaschine um 20 % gesenkt werden. Hierzu hat auch die Standardisierung der I/O-Ebene mit den EtherCATSteckmodulen von Beckhoff beigetragen.“ Die DS Merlin kann Mikrochips bis zu einer Größe von 0,2 mm x 0,4 mm und einer Dicke von 80 μm mit höchster Präzision und Geschwindigkeit verarbeiten. Dazu wird der jeweilige Wafer vermessen und die Platzierung bzw. Größe der einzelnen Chips erfasst. Anschließend korrigiert die Maschine automatisch die Übergabe der Halbleiter-Bausteine an die einzelnen Pick-and-Place-Einheiten. Den Vorteil erläutert Martin Dimpfl: „Bislang musste all das vom Maschinenbediener selbst per Teach-in umgesetzt werden. Dieser Aufwand entfällt nun komplett.“ t Mit den EtherCAT-Steckmodulen der EJ-Serie lässt sich in Kombination mit dem passenden Signal-Distribution-Board auf effiziente Weise eine anwendungsspezifische I/O-Ebene realisieren. (Bilder: Beckhoff Automation) u (links) Das Die-Sorting-System DS Merlin von Mühlbauer kann mit bis zu 30 000 Dies pro Stunde deutlich mehr Halbleiter-Bauteile verarbeiten als das Vorgängermodell. u (rechts) Martin Dimpfl demonstriert Martin Bauer (li.), Beckhoff-Niederlassung Regensburg, wie die hochkompakte Bauweise über ausziehbare, ebenfalls mit EJ-Modulen (Bildvordergrund) ausgestattete Maschinenmodule realisiert wurde. Modularer und kompakter Maschinenaufbau Die Maschine ist in verschiedene Funktionsmodule aufgeteilt: Der automatische Wafer-Wechsler transportiert zunächst den Wafer auf den Wafer-Tisch und die abgearbeiteten Halbleiterscheiben zurück in die Wafer-Kassette. Der Wafer-Tisch expandiert, rotiert und bewegt den Wafer während der Produktion. Und er positioniert diesen so, dass der folgende Die Ejector (Chip-Entnahmeeinheit) die einzelnen Mikrochips auf das obere von zwei Inspektionsrädern übergeben kann. Dort wird die Wafer-Folie mittels Vakuum rund um die Die-Ejector- Nadel in Position gehalten. An den beiden Inspektionsrädern werden alle sechs Mikrochip Seiten zu 100 % geprüft. Anschließend positioniert, transportiert und verschließt ein Zählmodul das Gurtband mit den darin abgelegten Chips mit dem Abdeckband und führt abschließende Inspektionen durch. Nach Erreichen der gewünschten Stückzahl wird das Gurtband abgeschnitten. Dieser komplexe Maschinenablauf wurde hoch modular und kompakt aufgebaut,


me_418
To see the actual publication please follow the link above